各セクション統合会議

設計・ソフト開発

低圧から特高まで配電盤のハード設計業務を担当、お客様とのシステム構成などの仕様打合せに始まり製作図を作成し製造段階での細かい指示を出します。

電気の自動制御に欠かせないCPUをコントロールするソフトウェア、モニター・グラフィック画面の設計も担当します。

板金・塗装

組立・配線

設計から出図される製作図面に従い、配電盤の組立配線を行います。受注生産の為、様々な仕様・形状がありますが、それらに対応できる様、技術力の向上に努めています。

製品検査・デバック

外観検査と共に、塗装面の膜厚検査ではミクロン単位の精度を維持しています。

耐電圧試験、漏電試験などの機能をチェックすると同時に複雑な回路では模擬試験回路を接続してシミュレーション試験を行い、高品質の製品を出荷しています。

完成品

維持管理